7天制造1颗芯片，誉鸿锦半导体如何做到？

很多分析认为是氮化镓器件规模仍然不足，导致成本均摊困难。但在誉鸿锦半导体看来，规模是结果而并非原因，本质问题出现在产业效率上，只有把系统效率提升，才能用更低的成本推动器件的大规模应用。Xmaesmc

2023年10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持，首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式，带来了氮化镓半导体产业链的效率革命。Xmaesmc

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产业效率革命: 先有效率才有规模和低成本

当前，逻辑半导体已经走到了摩尔定律的极限，每向前一步都是巨大的荆棘。幸运的是，第三代化合物半导体的发现给产业带来了新的创新路径。Xmaesmc

第三代化合物半导体包括碳化硅SiC、氮化镓GaN、氮化铝AlN、氧化锌ZnO等，具有更优的电子迁移率、带隙击穿电压、高频、高温等特性，在新能源汽车、5G通信、可再生能源等领域具有广泛的需求前景，可谓是“天生面向未来的技术”。Xmaesmc

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第三代化合物半导体强势而来，但目前的市场普及率仍然非常低。究其原因，很多人认为是氮化镓器件规模仍然不足，导致成本均摊困难。Xmaesmc

誉鸿锦半导体则认为，规模是结果而并非原因，本质问题出现在产业效率上，只有把系统效率提升，才能用更低的成本推动器件的大规模应用。就像星链卫星是因为便宜的可回收火箭的诞生才能大规模发射，福特T型车是因为流水线作业方式才能规模化降低成本，背后都是先有效率才有规模和低成本，才能让先进技术走进各个应用场景。Xmaesmc

那么“如何实现更快、更大规模的氮化镓应用推广”? 誉鸿锦半导体通过回归产业价值的本质，提出“产业价值=能效提升-替换成本>0”的解题思路，认为高性能是推动应用创新的动力，而低成本则是推动应用普及的基础。目前行业现状是，全球诸多厂商都在积极推进氮化镓技术应用的普及，其中海外厂商更多的策略重心是高性能器件的应用，国内厂商则更多是通过常规器件的低成本来推广氮化镓应用。Xmaesmc

从材料成本来说氮化镓（GaN）器件并不会比硅基器件昂贵。誉鸿锦认为氮化镓渗透率依然低的原因，并不是很多人所认为的氮化镓器件规模仍然不足，导致成本均摊困难。因为规模是结果而并非原因，本质问题出现在产业效率上。Xmaesmc

只有从第一性原理出发，搞清楚氮化物半导体的材料原理才能实现正向的研发和工艺，也就是业界俗说的KNOW HOW，这样才能把器件研发效率提升，同时还需要掌握设备的优化能力来配合器件的制造需求，把良率提升，生产效率提升，也减少后期分选封测的工作量，再通过对工艺制程的理解来实现核心设备的国产替代和自研，进一步降低产线的成本，并最终通过全流程IDM集成的方式减少过程中的时间成本和经济成本的损耗。最终实现匹敌于硅器件的产业链效率和成本。Xmaesmc

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誉鸿锦7天制造1颗芯片的秘诀

回想当年，厂商想做一次流片需要到海外找工厂代工，前后时间至少要四个月以上；随后寻找封测厂做封测，时间需要两到三个月；之后自己验证需要三个月左右，基本上一整年完成不了两次流片。Xmaesmc

现在，誉鸿锦半导体给行业交出新答卷——1.5年从建厂到中试线稳定产能1.5万片、7天外延至成品器件周期、量产平均良率85%、研发周期和建线成本较行业减少2/3！Xmaesmc

对此，誉鸿锦董事长闫怀宝表示：“誉鸿锦不仅是简单做一个半导体材料和芯片制造的整合，而是想把我们核心的部件、设备、优秀的终端应用都整合到一起，并建成一个产业集群。氮化镓是一个非常巨大的市场，未来市场规模有可能达到2000亿到3000亿只左右，单打独斗是不可能覆盖整个市场的，所以我希望誉鸿锦这个队伍越来越大，大家共同进步、共同发展、互通有无，以此令中国化合物产业可以引领全球的潮流和方向。”Xmaesmc

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誉鸿锦是如何实现“7天制造1颗芯片”的？可以总结为以下几个秘诀：Xmaesmc

秘诀一：第一性原理应用能力全Xmaesmc

在20年的初心与理想的坚守下，誉鸿锦凝聚了产业奠基人级技术团队，掌握核心KNOW HOW，正向材料和工艺设计能力。Xmaesmc

发布会上，氮化镓半导体产业奠基人之一的酒井士郎教授（誉鸿锦半导体总工）与观众分享氮化镓（GaN）半导体技术的历史沿革、现状发展和未来机会。Xmaesmc

誉鸿锦首席科学家邵春林博士为现场观众分享自己作为中国最早开展氮化镓技术研发和产业化的历史，参与开发了最早的MOCVD设备，以及参与主导了誉鸿锦半导体的规划与建设和技术创新。Xmaesmc

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嘉宾从左到右分别是：誉鸿锦首席科学家邵春林博士、氮化镓半导体产业奠基人之一的酒井士郎教授、誉鸿锦董事长闫怀宝Xmaesmc

值得一提的是，为了推动中国半导体产业的持续创新与发展，誉鸿锦半导体还从“人才培育”的角度出发，与行业top的应用型大学“东莞理工”国际微电子学院就共建人才培养和产业共创平台项目签署了战略合作协议，致力于为中国半导体产业引入和培养更多行业人才，加快推进技术产业化。Xmaesmc

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秘诀二：技术能力全Xmaesmc

发布会现场展示了誉鸿锦目前实现的极低外延翘曲控制、均匀性的GaN层厚度以及精准可控的载流子调控等自主关键技术能力。并具备在氮化镓、硅、碳化硅和蓝宝石衬底上外延生长氮化镓材料的技术矩阵，和功率电子、激光与显示、射频全产品能力。体现了誉鸿锦强大的基于KNOW HOW的正向研发能力，可以根据目标需求，自由选择甚至开拓新的技术路线，并实现快速制样和验证，直至导入量产。Xmaesmc

在设备方面，誉鸿锦拥有目前行业最为完整的IDM设备产线，设备600余台，涵盖外延、芯片制造、模组封测等各生产环节。结合产业奠基人级团队，具备核心设备（如MOCVD）自研和国产扶持能力。Xmaesmc

秘诀三：器件类型全Xmaesmc

在产品发布环节，誉鸿锦发布了从100V-650V-900~1200V的全功率段器件，能应用于多种电力电子领域。其中包括行业首个氮化镓SBD器件，以及900V蓝宝石基氮化镓晶圆的实物展示引起了行业的重点关注。Xmaesmc

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凭借更好的器件良率和一致性，以更少更高的规格实现全场景需求和优势成本覆盖，兼顾高性能和低成本的方式推动氮化镓器件全面普及，以实现誉鸿锦“用氮化镓半导体改变每个人的生活”的产业理想。该环节也一并发布了业务和代理招商合作意向。Xmaesmc

秘诀四：全产业链整合能力Xmaesmc

凭借85%平均量产良率获得高一致性器件，高集成度IDM-7天制造周期、高研发效率使时间缩短2/3，自研设备和设备国产化使成本降低2/3，终端应用产业群集成，誉鸿锦实现了“产业效率革命=高良率✖IDM整合✖高研发效率✖设备降本✖快速应用验证”。Xmaesmc

现场播放的工厂全线实拍视频，展示了誉鸿锦在行业里数量最多、工序最为齐全的设备产线，并第一次提出了包括设备&材料端、自主全流程IDM、销售与技术服务体系群以及终端产品应用生态链的Super IDM产业集群概念，即“Super IDM产业集群=上游设备材料+IDM+终端技术应用+零售服务生态链”。Xmaesmc

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基于该产业集群的深度耦合，实现上游设备自主可控、成本下降，IDM环节极致效率，应用终端快速导入和批量验证，实现推动氮化镓产业快速普及的产业目标。Xmaesmc

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发布会现场，誉鸿锦同“大族激光”旗下的“大族机器人”签署了氮化镓电机研发与应用的产业合作战略协议。Xmaesmc

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小结

“用化合物半导体改变每个人的生活”，这是誉鸿锦的初心。对此，誉鸿锦不止在技术或者价格单一维度，而是从技术的KNOW HOW和全产业链效率的提升；同时兼顾高性能和低成本方式推动氮化镓器件全面普及，以推动早日实现对硅基功率器件的全面替代！Xmaesmc

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